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      鍍銀厚度測試儀

      更新時間:2020-04-13

      簡要描述:

      如何精準測量鍍銀層厚度對于整個產品質量至關重要,天瑞儀器生產的鍍銀厚度測試儀是一款快速、、無損檢測儀器,廣泛應用于電子電器、五金工具、電子連接器、印制線路板、五金端子等產品...

      鍍銀厚度測試儀產品概述

       

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      如何精準測量鍍銀層厚度對于整個產品質量至關重要,天瑞儀器生產的鍍銀厚度測試儀是一款快速、、無損檢測儀器,廣泛應用于電子電器、五金工具、電子連接器、印制線路板、五金端子等產品中,產品得到了客戶的廣泛應用和認可。

       

      thick800a型鍍銀厚度測試儀

       

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      技術指標

      型號:Thick 800A
      元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。 
      同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
      分析含量一般為ppm到99.9% 。
      鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
      任意多個可選擇的分析和識別模型。
      相互獨立的基體效應校正模型。
      多變量非線性回收程序
      度適應范圍為15℃至30℃。
      電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 
      外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm 
      樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
      重量:90kg

      標準配置

      開放式樣品腔。
      精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
      雙激光定位裝置。
      鉛玻璃屏蔽罩。 
      Si-Pin探測器。
      信號檢測電子電路。
      高低壓電源。
      X光管。
      高度傳感器
      保護傳感器
      計算機及噴墨打印機

      性能特點

      滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
      φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
      高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
      采用高度定位激光,可自動定位測試高度
      定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
      鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
      高分辨率探頭使分析結果更加精準
      良好的射線屏蔽作用
      測試口高度敏感性傳感器保護

      應用領域

      黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
      金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
      主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業。

       

      thick600型鍍銀厚度測試儀

       

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      技術指標

      型號:THICK600
      分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
      分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
      工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)
      測量時間:40秒(可根據實際情況調整)
      探測器分辨率:(160±5)eV
      光管高壓:5-50kV
      管流:50μA-1000μA
      環境溫度:15℃-30℃ 
      環境濕度:30%-70%
      準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
      儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
      儀器重量:30kg

      性能特點

      *穩定X銅光管
      半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷
      采用天瑞儀器產品—信噪比增強器(SNE)
      內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
      脈沖處理器,數據處理快速準確
      手動開關樣品腔,操作安全方便
      三重安全保護模式
      整體鋼架結構、外型高貴時尚
      FP軟件,無標準樣品時亦可測量

      應用領域

      廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

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